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Express-CFR

Intel® 모바일 9세대 Xeon®, Core™, Pentium® 및 Celeron® 프로세서를 탑재한 Type 6 Basic COM 모듈

Express-CFR

Specification

CPU
9세대 Intel® Core™ mobile processor (Coffee Lake Refresh)
Memory
최대 96GB DDR4 SODIMM, non-ECC, ECC
Compliance
COM Express COM.0 R3.0 Type 6
Expansion
24 PCIe Gen3
Video
Intel® Gen 9 LP 그래픽 코어 아키텍쳐, 3개의 독립적인 디스플레이
기타 인터페이스
4x USB 3.1, 4x USB 2.0, 4x SATA 6기가, 2x UART, 4x GPO, 4x GPI
사이즈
125mm x 95mm
동작온도
표준 0°C to 60°C, 확장 온도 옵션 -40°C to 85°C

주요 특징

● COM Express COM.0 Rev. 3.0

● Intel® Coffee Lake Refresh 프로세서, 헥사코어 및 쿼드코어

● 최대 96GB DDR4 SO-DIMM, non-ECC 및 ECC

● 3x DDI 채널, 1x LVDS, 최대 3 독립 디스플레이 지원 (VGA, eDP 빌드 옵션)

● 1 PCIe x16 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 (NVMe SSD & Intel® Optane™ 메모리 기술 지원)


사양

CPU

Mobile 9th Gen Intel® Core™, Intel® Xeon®, Pentium® and Celeron® Processors - 14nm process 

• Xeon® E-2276ME 45W (35W cTDP), 6C/GT2 

• Xeon® E-2276ML 25W, 6C/GT2 

• Xeon® E-2254ME 45W (35W cTDP), 4C/GT2 

• Xeon® E-2254ML 25W, 4C/GT2 

• Core™ i7-9850HE 45W (35W cTDP), 6C/GT2 

• Core™ i7-9850HL 25W, 6C/GT2 

• Core™ i3-9100HL 25W, 4C/GT2 

• Pentium® G5600E 35W, 2C/GT1 

• Celeron® G4930E 35W, 2C/GT1 

• Celeron® G4932E 25W, 2C/GT1 


Memory

최대 96GB DDR4 메모리, 최대 3개의 SODIMM 소켓


Functional Diagram